利用pfu聚合酶进行高效率DNA末端补平研究

【摘要】 在进行基因工程的研究中,通常要将克隆的目的基因在一个特定的宿主系统中表达,并要求目的基因的表达水平较高。为此,首先必须选用一个具有高效表达潜力的表达载体。但由于现有商业载体的种类限制,载体中往往缺少可供使用的限制性内切酶位点。这种情况下,只能利用各种手段使载体和要连接的外源基因产生平末端,然后进行平末端连接。目前比较通用的补平方法是采用大肠杆菌DNA聚合酶I大片段(Klenow片段)进行末端补平,但由于Klenow效率较低(≤50%)[1],加之平末端连接比粘性末端连接的效率低很多[2],结果往往造成转化子数目太少而难以获得成功。针对这种情况,经过大量实验探索,我们摸索出一种高效率DNA末端补更多还原