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圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

Lead-Free Solder Bumping Technology for Wafer Level Package

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【作者】 罗驰； 叶冬； 刘建华； 刘欣；

【Author】 LUO Chi,YE Dong,LIU Jian-hua,LIU Xin(Sichuan Institute of Solid-State Circuits,China Electronics Technology Group Corporation,Chongqing 400060,P.R.China)

【机构】 中国电子科技集团公司第二十四研究所； 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060； 重庆400060； 重庆400060；

【摘要】 对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。

【Abstract】 Structure designing and key processing technologies for wafer level package(WLP) were studied.The selection of under bump metal(UBM),the reflow and quality control of bumping are described.And techniques to make lead-free solder bumping with electroplating are illustrated.

【关键词】 圆片级封装； 无铅焊料； 凸点下金属； 凸点；
【Key words】 Wafer level package(WLP)； Lead-free solder； Under bump metal(UBM)； Bumping；
【基金】 部委预研基金资助项目“基于WLP(圆片级封装)的无铅焊料凸点技术研究”
  • 【分类号】TN305.94
  • 【被引频次】9
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