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MEMS传感器的真空密封技术

Vacuum Encapsulation Technology for MEMS Sensors

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【Author】 ZENG Da-fu, LIU Jian-hua, LUO Chi (National Laboratory of Analog Integrated Circuits; Sichuan Institute of Solid State Circuits, China Electronics Technology Group Corporation, Chongqing 400060, P. R.China)

【机构】模拟集成电路国家重点实验室；中国电子科技集团公司第二十四研究所,模拟集成电路国家重点实验室；中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060,重庆400060,重庆400060；

【摘要】文章介绍了MEMS传感器的几种真空密封方法,提出了一种真空密封方法的设想。更多还原

【Abstract】 Methods currently used for vacuum encapsulation of MEMS sensors are described, and a new technique for vacuum package is proposed in the paper.更多还原

【关键词】 MEMS；传感器；谐振梁；压力传感器；真空密封；
【Key words】 MEMS； Sensor； Resonant beam； Pressure sensor； Vacuum packaging；

【基金】国家高技术研究发展(863)计划“MEMS重大专项B类项目”资助(2003AA40402)

【文献出处】微电子学 ,Microelectronics , 编辑部邮箱 ,2005年03期

【分类号】TP212.1
【被引频次】1
【下载频次】323

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