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氮化硅干法刻蚀工艺设备模型的试验与测量

An Experiment on Process Equipment Model for Si3N4 Dry Etching

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【作者】 李煜李瑞伟王纪民付玉霞

【Author】 LI Yu, LI Rui-wei, WANG Ji-min, FU Yu-xia (Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084)

【机构】 清华大学微电子学研究所清华大学微电子学研究所 北京100084北京100084北京100084

【摘要】 通过对氮化硅薄膜干法刻蚀工艺实验结果的测量,得到硅片表面非均匀性分布的具体测 量数据,并对这种现象的成因进行了定性的理论分析,为下一步建立刻蚀工艺设备模型准备了充足 的实验数据。

【Abstract】 An experiment is conducted on dry etching in Si3N4, in which the non-uniformity profile on the wafer surface is measured. Results from the measurement are analyzed qualitatively for the cause of non-uniformity profile. It provides all data needed for setting up an etching equipment model.

  • 【分类号】TN305
  • 【被引频次】6
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