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柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展

Research progress of flexible printed circuit and its resin adhesives

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【Author】 LI Zhen-lin 1 ,YANG Zhi-lan 2 ,FAN He-ping 1 (1.Hubei Research Institute of Chemistry,Wuhan430074,China; 2.South-Central University for Nationalities,Wuhan430074,China)

【机构】湖北省化学研究院；中南民族大学；湖北省化学研究院湖北武汉430074；湖北武汉430074；湖北武汉430074；

【摘要】在22篇文献基础上综述了柔性印制电路板(FPC)的近期发展情况及柔性印制电路板用的各种树脂基胶粘剂的特点和使用要求,并对几种常用胶粘剂作了概括性的叙述。更多还原

【Abstract】 The paper introduces the recent progress of the flexible printed circuits.The character and demand of the every resin adhesives for flexible printed circuits are summarized too.更多还原

【关键词】柔性；印制电路板；胶粘剂；
【Key words】 flexible； the printed circuits； adhesives；

【文献出处】绝缘材料 ,Insulating Materials , 编辑部邮箱 ,2005年03期

【分类号】TN41
【被引频次】21
【下载频次】602

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