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无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应

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【机构】哈尔滨理工大学；哈尔滨理工大学哈尔滨150080；哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室；哈尔滨150001；哈尔滨150080；哈尔滨150080；

【摘要】研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理。采用CALPHAD方法利用ThermoCalc软件进行了Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu合金体系亚稳相图计算,比较了界面处局部平衡时各相形成驱动力大小,预测了体系界面反应过程中的金属间化合物形成类型和反应通道;预测结果表明,界面金属间化合物有Cu6Sn5、Cu3Sn,第一析出相为Cu6Sn5;通过SEM和EDX分析,验证了预测的准确性。根据金属学固液界面的扩散与溶解规律,分析了界面金属间化合物的形成和长大特点。更多还原

【关键词】金属间化合物；无铅钎料；界面反应；热力学计算；

【基金】 2004焊接国家重点实验室基金项目

【文献出处】焊接学报 ,Transactions of The China Welding Institution , 编辑部邮箱 ,2005年06期

【分类号】TG407
【被引频次】35
【下载频次】408

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