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高性能聚苯硫醚电子封装材料

High performance polyphenylene sulfide materials for electronic encapsulation

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【Author】 Yu Zili Guo Yue Li Yubao(Institute of Materials Science and Technology, Sichuan University, Chengdu 610064)

【机构】四川大学材料科学技术研究所；四川大学材料科学技术研究所成都610064；成都610064；成都610064；

【摘要】本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标。更多还原

【Abstract】 The application of polyphenylene sulfide (PPS) in electronic encapsulation was reviewed. The purity and molecular weight (viscosity) of PPS for electronic encapsulation were especially introduced and in the end the properties of some PPS encapsulation materials were given.更多还原

【关键词】聚苯硫醚；电子封装材料；纯度；粘度；
【Key words】 polyphenylene sulfide； electronic encapsulation materials； purity； viscosity；

【基金】国家 863计划项目(编号 2003AA31X020);国防科工委民口配套项目(2003 MKPT 173)

【文献出处】化工新型材料 ,New Chemical Materials , 编辑部邮箱 ,2005年04期

【分类号】TN405
【被引频次】14
【下载频次】458

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