【摘要】 研究了不同冷却速度下无铅焊料 Sn-3.5%(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0.08 K/s到104 K/s)。结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小,且符合公式:d=atnf,其中 d为二次枝晶间距,tf 是冷却时间,a和n 是由材料和其成分所决定的常数,通过计算得到对于 Sn -3.5%(质量分数)Ag合金其 a为 3.7,而 n为 0.43。维氏硬度测试结果表明:快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化,其中作为强化相的金属间化合物 Ag3Sn 分布更加细密,从而能使整个合金机械性能得到提高。更多还原

【Abstract】 The microstructure and mechanical properties of Sn-3.5wt.%Ag solders was studied as a function of cooling rates （from 0.08K/s to 10⁴K/s ）. The corresponding secondary dendrite arm spacing of Sn-rich phase fits to the equation:d=atⁿ_f, and decreases with increasing the cooling rate in alloy. The Vickers hardness test shows that the fine dendrite and Ag₃Sn of the eutectic structure in the rapid solidified sample do favor to improve the mechanical properties of Sn-3.5wt%Ag solder.更多还原