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包裹法SiC颗粒增强铝基复合材料的研究
【摘要】 本文利用包裹法和置换原理,将Cu均匀地包裹在SiC表面,得到了可用于制备增强Al基复合材料的Cu/SiC复合粉体。讨论了SiC粒度以及表面粗化工艺对包裹效果的影响,并对Al-Cu/SiC复合材料的烧成温度进行了探讨。
- 【文献出处】 佛山陶瓷 , 编辑部邮箱 ,2005年05期
- 【分类号】TB332
- 【被引频次】4
- 【下载频次】203
【摘要】 本文利用包裹法和置换原理,将Cu均匀地包裹在SiC表面,得到了可用于制备增强Al基复合材料的Cu/SiC复合粉体。讨论了SiC粒度以及表面粗化工艺对包裹效果的影响,并对Al-Cu/SiC复合材料的烧成温度进行了探讨。