T3铜的电子背散射衍射(EBSD)花样分析

【摘要】 材料的性能主要由显微特征决定,如:成分,织构等。本文采用INCA Crystal电子背散射仪,对T3紫铜晶体材料进行了衍射花样分析,从试样中选定矩形区域或任意形状的区域进行面扫描,获得极图、反极图、欧拉角分布图、晶粒尺寸、重位点阵晶界的分布和显示、取向和位向差数据。织构自动识别,并标定出不同织构类型所占的百分比等信息。对T3铜的能谱仪成分分析结果(WT·%):Cu99·71。经冷轧加工后的板材厚度为2mm,取边长为10mm的正方形试块,电解抛光腐蚀。将电解抛光腐蚀好的试块,置FEI公司的QUANTA200环境扫描电镜,设加速电压20kV,Spot size7,工作距离(WD)15mm,样品倾斜更多还原