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TD-SCDMA终端芯片开发的挑战

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【作者】 程履帮； 李静芳；

【机构】 北京邮电大学；

【摘要】 3G市场一触即发,终端芯片作为在3G产业链中的重要一环,正在经受着异常严峻的考验。

【关键词】 双模； 技术挑战； 待机时间； 协议栈； 应用处理器； 移动通信用户； 基带部分； 移动用户； 动态功耗； 计算单元；
  • 【文献出处】 电子技术 ,Electronic Technology , 编辑部邮箱 ,2005年12期
  • 【分类号】TN929.53
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