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SMT温度场的数学模型

Mathematics Model of Reflow Soldering Temperature Field in SMT

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【作者】 黄丙元孙桂珍张同岭

【Author】 HUANG Bing-yuan~1,SUN Gui-zhen~2,ZHANG Tong-ling~3(1.Tianjin University,Tianjin 300072,China;2.The Armed Police Directs College of Tianjin,Tianjin 300161,China;3.The Electric Company of Shanghe,Jinan 251600,China)

【机构】 天津大学武警指挥学院商河电业公司 天津300072天津300161山东济南251600

【摘要】 SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺。利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础。

【Abstract】 The temperature field of SMT is very complicated.When we design the process of SMT,we usually accord to our Experience.This method is not only costing great money and human,but also difficultly setting up a good process.Using the knowledge of transmit heat and the equipment of infrared with hot wind,we set up the mathematics modeling of temperature field of SMT.This is base for the establishing simulation of SMT.

【关键词】 表面贴装技术再流焊温度场模型
【Key words】 SMTReflow solderingTemperature fieldModel
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2005年06期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】8
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