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氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响
Effect of Nitrogen Protection on Pulling Strength of QFP Solder Joint in Lead-free Reflow Sodering
【摘要】 无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量。主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围。
【Abstract】 Poor wettability of lead-free solder brings about challenge to present electronic assembly technology.Nitrogen protection can improves wettability of lead-free solder and solder joint quality.Research effect of different ROL on pulling strength of QFP solder joint mainly in order to get the proper range of ROL.
【关键词】 无铅钎料；
氮气保护；
拉伸强度；
芯吸；
残余氧含量；
【Key words】 Lead-free solder； Nitrogen protection； Pulling strength； Wicking； Remains oxygen level(ROL)；
【Key words】 Lead-free solder； Nitrogen protection； Pulling strength； Wicking； Remains oxygen level(ROL)；
- 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2005年05期
- 【分类号】TG44;
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