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混合型超级电容器的封装结构及其温度场研究

Investigations on Packaging Structure and Temperature Field of Hybrid Supercapacitors

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【作者】 张莉宋金岩邹积岩

【Author】 ZHANG Li,SONG Jin-yan,ZOU Ji-yan(Dept of Electrical and Electronics Engineering,Dalian University of Technology,Dalian 116024,China)

【机构】 大连理工大学电气工程与应用电子技术系大连理工大学电气工程与应用电子技术系 辽宁大连116024辽宁大连116024辽宁大连116024

【摘要】 利用有限元分析方法模拟了内部温度场的分布;分析了不同的封装结构对混合型超级电容器传热过程的影响。结果表明:当沿着轴向和径向的传热比例达到平衡时,内部温度场分布均匀,散热效果最佳。以此为依据,结合电气性能参数,进一步确定了混合型超级电容器封装的最佳形式为三个单元。

【Abstract】 The inside temperature field distribution of the hybrid supercapacitors was simulated by finite element method.The effects of different packaging structures on the heat transfer process of the hybrid supercapacitors were examined by the model.Results show that as the ratios of the heat transfer are equal in different directions,the inside temperature field of the hybrid supercapacitors is uniform,and the effect of heat transfer is the best.Based on the results,the best packaging structure of the hybrid supercapacitors is three units.

  • 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,2005年11期
  • 【分类号】TM53;
  • 【被引频次】17
  • 【下载频次】392
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