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带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术

Packaging Technology for 40Gb/s Optical Receiver Module with an MU-Connector Interface

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【Author】 Luo Yan-heng, Zhang Rui-jun (No 44th Research Institute of China Electronic Technology Group Corporation, Chongqing 400060, China )

【机构】中国电子科技集团公司第四十四研究所；中国电子科技集团公司第四十四研究所重庆 400060；重庆 400060；

【摘要】本文介绍了一种带有MU连接器接口的小型化40Gb/s光接收模块封装技术。详细叙述了光接收模块设计中的三个关键技术。实现了阻抗匹配最佳化,改进了电特性。更多还原

【Abstract】 Packaging technology for a compact 40Gb/s optical receiver module with an MU-connector interface is described. Three key technologies in design of optical receiver module are particularly described. Impedance matching optimization is realized and electronic characteristics are improved.更多还原

【关键词】光接收模块；焊凸；共平面波导(CPW)；倒装芯片结构； MU连接器；封装；
【Key words】 Optical receiver； Solder bump； CPW； Flip-chip structure； MU-connector； Packaging；

【文献出处】电子与封装 ,Electronics & Packaging , 编辑部邮箱 ,2005年09期

【分类号】TN839
【下载频次】86

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