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塑封集成电路的抗潮湿性研究

Investigation on the Moisture Resistance of Plastic IC

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【作者】 郭伟葛秋玲

【Author】 Guo Wei Ge Qiu-ling (China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi Jiangsu 214035, China )

【机构】 中国电子科技集团公司第58研究所中国电子科技集团公司第58研究所 江苏 无锡 214035江苏 无锡 214035

【摘要】 本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验。实验结果说明,塑封料是影响集成电路抗潮湿性能的最重要因素之一。

【Abstract】 The main factors influencing the moisture resistance of plastic IC are introduced in the article. Different types of failure mode and the method to improve the moisture resistance are also investigated in considerable detail. It was found that the raw materials used is the decisive factor affecting the moisture performance.

【关键词】 塑封集成电路抗潮湿性
【Key words】 Plastic IC Moisture resistance
  • 【文献出处】 电子与封装 ,Electronics & Packaging , 编辑部邮箱 ,2005年04期
  • 【分类号】TN407
  • 【被引频次】13
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