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再流焊技术的新发展

Prospect of Reflow Soldering Process

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【Author】 SHI Jian-wei1,2, HE Peng1, QIAN Yi-yu1, YUAN He-ping2(1.Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001, China2.Sun East Electronic technology (ShenZhen) company Lt.d, Shenzhen, 518103 China)

【机构】哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室；日东电子科技(深圳)有限公司黑龙江哈尔滨150001 日东电子科技(深圳)有限公司；广东深圳； 518103；黑龙江哈尔滨150001； 518103；

【摘要】主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。更多还原

【Abstract】 This article expounds the future development of reflow soldering technology according to the changes of technology in SMT.更多还原

【关键词】无铅钎料；过程控制；柔性板；穿孔再流焊；选择性组装和再流焊工艺；
【Key words】 Lead-Free Solder； Process Control； Flexile board； THR； AART；

【文献出处】电子工业专用设备 ,Equipment For Electronic Products Manufacturing , 编辑部邮箱 ,2005年01期

【分类号】TG454
【被引频次】7
【下载频次】278

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