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高强度导电铜基材料的研究现状与发展前景

Progress in Research on High-strength and High-conductivity Copper-matrix Material

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【Author】 LIU Jinglei RUAN Feng Department of Mechanical Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640;WANG Erde LIU Zuyan Department of Materials Science and Engineering,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001

【机构】华南理工大学机械工程学院；哈尔滨工业大学材料科学与工程学院；哈尔滨工业大学材料科学与工程学院广州 510640；广州 510640；哈尔滨 150001；

【摘要】简述了高强度导电铜基材料的设计思路,分析了时效强化、颗粒强化以及形变复合等3类铜基材料的制备方法和特点,综述了高强度导电铜基材料的研究现状,并展望了其进一步发展的趋势。更多还原

【Abstract】 Design consideration of high-strength and high-conductivity copper-matrix material is de- scribed.Fabrication process and property characters of copper-matrix materials,typed as aging strengthening,disper- sion strengthening and deformation processed composite materials are analyzed.The present research and development prospect are reviewed.更多还原

【关键词】铜基材料；导电材料；形变复合；制备方法；
【Key words】 copper-matrix material； electrical material； deformation processed composite； fabrication process；

【基金】国防科技重点实验室基金(00JS61.6.1.HT0103)

【文献出处】材料导报 ,Materials Review , 编辑部邮箱 ,2005年07期

【分类号】TM241
【被引频次】9
【下载频次】336

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