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无氰碱性镀铜工艺的研究进展

Progress of Cyanide Free Alkaline Copper Plating Technology

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【作者】 温青陈建培

【Author】 WEN Qing,CHEN Jianpei(Guangzhou Etsing Plating Research Institute,Guangzhou 510170,China)Cailiao Baohu 2005,38(4),35~37(Ch).

【机构】 广州市二轻研究所广州市二轻研究所 广东广州510170广东广州510170

【摘要】 无氰碱性镀铜符合电镀绿色、环保的发展要求,目前国内外对其研究应用已取得一定进展和成效,但仍存在着不少问题,如废水处理难、工艺性能不稳定等缺点,阻碍其进一步应用。为了对此有一个系统了解,介绍了国内焦磷酸盐、乙二醇、三乙醇胺、缩二脲、柠檬酸盐、HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜工艺体系以及近几年无氰碱性典型镀铜工艺的特点,简述了国外无氰碱性镀铜工艺的典型专利,阐述了无氰碱性镀铜工艺的发展趋势和前景。

【Abstract】 A review is given on the features of various domestically used cyanidefree alkaline copper plating technologies such as the copper plating based on pyrophosphate,ethylene glycol,triethanolamine,biuret,citrate,and HEDP.At the same time,some foreign patents about the cyanidefree alkaline copper plating process are introduced,and the developing trend of the process is suggested.It is pointed out that the cyanidefree alkaline copper plating as a green and environmentally acceptable electroplating technology has seen many progresses in the research and application worldwide.However,the difficulty in the wastewater treatment and the instability of the process still remain unsolved.

  • 【文献出处】 材料保护 ,Materials Protection , 编辑部邮箱 ,2005年04期
  • 【分类号】TQ153.1
  • 【被引频次】39
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