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CAS系统微晶玻璃残余应力测定

DETERMINATION OF RESIDUAL STRESS IN CAS GLASS CERAMICS

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【摘要】 分析了CAS系统微晶玻璃中热残余应力的形成机理,并对几种常见的残余应力的方法进行了比较,最后确定用普通X射线衍射法测定CAS系统微晶玻璃中的残余应力。

【Abstract】 This paper described the formation mechanism of residual thermal stress in glass ceramics . The X-ray diffraction is chosen as the tool of residual stress measurement in CAS glass ceramics after comparison of several common measuring procedures .

  • 【分类号】TQ171.6
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