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冷光源检测晶片键合质量的实现

Realization of Testing Wafer Bonding Quality with Cold Light Source

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【作者】 马如兵; 孙慧姝; 陈斌; 王琦; 黄辉; 黄永清; 任晓敏;

【Author】 MA Ru-bing,SUN Hui-shu,CHEN Bin,WANG Qi,HUANG Hui, HUANG Yong-qing,REN Xiao-min(Optical Communications Center, Beijing University of Posts and Telecommunications, Beijing 100876, China)

【机构】 北京邮电大学光通信中心; 北京邮电大学光通信中心 北京100876; 北京100876; 北京100876;

【摘要】 利用红外透射原理,即根据键合晶片中键合部分可以透光而未键合部分几乎不能透光的原理,同时采用冷光源的独特方法构建了键合质量测试平台以用于初步筛选符合下一步工艺探索的高质量键合晶片。

【Abstract】 Using the infrared transmission theory, which is to say that the bonding part of thesample can make the light pass, and the un-bonding part of the sample will block the light, at thesame time, the unique method of cold lamp-house is used to manufacture the instrument of testingthe wafer bonding quality in order to select the high quality one for the next technical research.

【关键词】 晶片键合; 红外透射; 冷光源;
【Key words】 wafer bonding; infrared transmission; cold light source;
【基金】 国家重点基础研究发展计划资助项目(科技部973资助项目(2003CB314902);国家自然科学基金重点资助项目(90201035);国家自然科学基金重大研究计划项目(90104003)
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2005年04期
  • 【分类号】TN405.96
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】108
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