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图像识别系统在IC封装设备中的应用

Use of Pattern Recognition System in IC Package Equipment

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【作者】 姜永军吴小洪何汉武罗丁姜石军

【Author】 JIANG Yong-jun, WU Xiao-hong, HE Hang-wu, LUO Ding, JIANG Shi-jun (Guangdong University of Technology, Guangzhou 510090, China)

【机构】 广东工业大学广东工业大学 广州 510090广州 510090广州 510090

【摘要】 把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机; 根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的控制方法,获得了低成本、高效率的效果。

【Abstract】 By adding pattern recognition system to IC package equipment, a manual wire-bonder to automatic one was successfully ameliorated. According to the demand of high speed and high accuracy, sequential similarity detection algorithm of hierarchical search is adopted. By using the control method of stepping motors driving, cam-operated V-linear motion, the automatic wire bonder can get low cost and high performance at the same time.

【关键词】 金丝球焊机图像识别对中IC封装
【Key words】 wire bonderpattern recognitioncenteringIC package
【基金】 国家自然科学基金资助项目(50475044)教育部科学技术研究重点项目资助(204106)广东省自然科学基金资助项目(032482)广东省科技攻关资助项目(2003A1040303)广州市科技攻关资助项目(2003Z2-D9021,200423-D9021)
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2005年01期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】23
  • 【下载频次】204
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