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高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

Advances of Some Substrate Materials Used in High Frequency Printed Circuit Boards

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【Author】 WANG Jie liang 1, LIANG Guo zheng 1, ZHAO Wen 1, L Sheng hua 1,2 FANG Hong qiang 1, YANG Jie ying 1 (1. Department of Applied Chemistry, School of Sciences, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China; 2.Department of Leather Engineering, Shanxi University of Science and Techonolgy, Xianyang 712081,China)

【机构】西北工业大学理学院应用化学系；西北工业大学理学院应用化学系陕西西安； 710072；陕西西安； 710072；陕西科技大学皮革工程系；陕西咸阳712081；

【摘要】综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体 ,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 ,以及它们的改性体系 ,指出了它们各自的特点和不足 ,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。更多还原

【Abstract】 Substrate materials used in high frequency printed circuit boards, such as cyanate ester, polyphenylene esters, polytetrafluoroethylene, and polyimide, both virgin and modified, were reviewed. Advantages and limitations of these materials were summarized. The development trend of the substrate for high frequency circuit boards was predicted.更多还原

【关键词】高频印刷线路板；氰酸酯；聚苯醚；聚四氟乙烯；聚酰亚胺；
【Key words】 high frequency printed circuit board； cyanate ester； polyphenylene ether； polytetrafluoroethylene； polyimide；

【基金】西北工业大学研究生创业种子基金资助项目(资助号:Z2 0 0 3 0 0 99);陕西省教育厅专项科研基金资助项目(资助号:0 3JK0 80 )

【文献出处】中国塑料 ,China Plastics , 编辑部邮箱 ,2004年03期

【分类号】TQ320
【被引频次】27
【下载频次】570

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