节点文献

电子封装用SiC_p/ZL101复合材料热膨胀性能研究

Study on Thermal Expansion of SiC Particulate Reinforced ZL101 Composite for Electronic Packaging

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 张建云孙良新洪平华小珍

【Author】 Zhang Jianyun 1,2 Sun Liangxin 1 Hong Ping 2 Hua Xiaozhen 2 (1 College of Aerospace Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016) (2 Department of Material Engineering, Nanchang Institute of Aeronautical Technology, Nanchang 330034)

【机构】 南京航空航天大学宇航学院南昌航空工业学院材料工程系南昌航空工业学院材料工程系 南京210016南昌330034南京210016南昌330034

【摘要】 采用无压渗透法制备了SiCp/ZL10 1复合材料 ,测定了SiCp/ZL10 1复合材料在 2 5℃~ 4 0 0℃区间的线膨胀系数值 ,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算 ,分析了热膨胀性能的影响因素。结果表明 ,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低 ,Turner模型对SiCp/ZL10 1复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近 ,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同

【Abstract】 SiC p/ZL101 composite is prepared by use of pressureless infiltration. The coefficients of thermal expansion (CTE)of SiC p/ZL101 composites are measured at temperature range of 25℃ to 400℃. Theoretical models are employed to calculate the CTE of SiC p/ZL101. The influence factors on thermal expansion property are analyzed. The results show that the CTE of the composite decreases apparently by comparison with the CTE of its matrix alloy. The CTE calculated by Turner model is close to the experimental values. The influence of thermal stress on CTE depends on temperature.

【基金】 国家自然科学基金资助 ( 5 0 2 75 0 74);江西省自然科学基金资助 ( 0 3 5 0 0 3 8)
  • 【文献出处】 宇航材料工艺 ,Aerospace Materials & Technology , 编辑部邮箱 ,2004年04期
  • 【分类号】TN304
  • 【被引频次】14
  • 【下载频次】227
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络