【摘要】 从理论上分析了光纤和波导端面之间的耦合长度与光纤 波导 横截面尺寸之间的关系 提出了一种新的 （ ） ， 耦合封装方案 该方案克服了芯片和光纤阵列Ａ Ｗ Ｇ 。 Ａ Ｗ Ｇ对准时间过长的问题 并解决了封装好的模块作为双 ， Ａ Ｗ Ｇ向器件使用时可能出现插入损耗过大的问题 。更多还原

【Abstract】 The horizontal coupling distance between the signal fiber and the waveguide channel of AWG chip is theoretically analyzed. A novel packaging AWG chip technique is presented, it not only reduces alignment time but also eliminates the possibility of enormous insertion loss occurring when AWG module being used as a bi-directional propagation device.更多还原