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矩形薄板热屈曲应力的数值分析

Numerical Study for Thermal Buckling Stress Problem of the Thin Rectangular Plate

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【作者】 弓满锋喻永声梅芳

【Author】 GONG Man_feng 1,YU Yong_sheng 2,MEI Fang 1 (1.Information Technology and Science School, Zhanjiang Normal College, Zhanjiang 524048,China; 2.Department of Engineering Mechanics,Dalian University of Technology,Dalian 116023, China)

【机构】 湛江师范学院信息科技学院大连理工大学工程力学系湛江师范学院信息科技学院 湛江524048大连116024湛江524048

【摘要】 对处于温度场中承受不同边界条件约束的矩形薄板进行应力分析和热屈曲分析 ,建立起关于平面温度应力的非线形偏微分方程 ,并应用五节点差分法对其进行求解 ,从而得出矩形薄板受温度场作用和相应边界条件约束时的应力分布特点

【Abstract】 This paper is about of thermal buckling problems of the thin rectangular plate,which is under a symmetrical temperature distribution.We set up non_linear differential equations and solved them.Stress results of thin rectangular plates are given, which solved thermal stress problems. We adopt five_node difference method to solve the thermal stress problem and the thermal buckling problem.

  • 【文献出处】 汕头大学学报(自然科学版) ,Journal of Shantou University(Natural Science Edition) , 编辑部邮箱 ,2004年04期
  • 【分类号】TB301
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】238
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