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薄壳塑件翘曲变形分析与工艺参数优化

The Analysis of the Warpage of the Thin-Wall Plastic Parts and the Optimization of the Technological Parameters

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【作者】 董金虎董斌斌张响李倩申长雨

【Author】 DONG Jin-hu,DONG Bin-bin,ZHANG Xiang,LI Qian,SHEN Chang-yu (Zhengzhou University,Zhengzhou,Henan450002,China)

【机构】 郑州大学郑州大学 河南郑州450002河南郑州450002河南郑州450002

【摘要】 采用CAE模拟技术 ,以手机外壳为研究对象 ,对影响薄壳塑件翘曲变形的因素 (如模具温度、熔体温度、注射速率、保压压力等 )进行分析 ,并通过正交实验法找出最佳工艺参数组合

【Abstract】 With the mobile phone shell as a research object,by using the CAE technique,the factors that affect thin-wall moulding warpage,such as mould temperature,melt temperature,rate of injection and holding pressure,etc,are analyzed.The optimum combinations of technological parameters have been found out through orthogonal experimental design.

  • 【文献出处】 模具工业 ,Die & Mould Industry , 编辑部邮箱 ,2004年09期
  • 【分类号】TQ320.662
  • 【被引频次】29
  • 【下载频次】306
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