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Ag对Sn-57Bi无铅钎料组织和性能的影响

Influence of Ag on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-57Bi Lead-Free Solder

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【作者】 贾红星黄金亮张柯柯

【Author】 JIA Hong-Xing,HUANG Jin-Liang,ZHANG Ke-Ke(Material Science & Engineering College,Henan University of Science & Technologe,Luoyang 471003,China)

【机构】 河南科技大学材料科学与工程学院河南科技大学材料科学与工程学院 河南洛阳471003河南洛阳471003河南洛阳471003

【摘要】 研究了在Sn 57Bi近共晶合金的基础上加入少量的Ag后对Sn 57Bi钎焊料铸态组织、抗拉强度和Sn 57Bi/Cu焊接性能的影响。试验结果表明,ωAg=0.1%~1.0%可使合金的共晶组织变细,β Sn枝晶相的尺寸变小,提高其抗拉强度;使Sn 57Bi/Cu接头的剪切强度有所提高。

【Abstract】 Based on Sn-57Bi near-eutectic alloy, the effect of Ag addition on the cast microstructure,tensile strength of Sn-57Bi solder and the weldability of Sn-57Bi/Cu were investigated.The experimental result showed that small amount addition of Ag can effectively fine the microstructure,improve the tensile strength of the solder as well as the shearing strength of Sn-57Bi/Cu joint due to the precipitate of intermetallic compound Ag3Sn.

【关键词】 钎焊钎料锡基合金
【Key words】 Braze weldingBrazing filler metalsSilverTin-base alloys
【基金】 河南省高校创新人才基金资助项目(教高2001-513);河南省高校杰出科研人才创新工程项目;河南省高校青年骨干教师资助项目([2002]114)
  • 【文献出处】 河南科技大学学报(自然科学版) ,Journal of Luoyang Institute of Technology , 编辑部邮箱 ,2004年03期
  • 【分类号】TG425
  • 【被引频次】38
  • 【下载频次】252
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