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双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展

Progress of bismaleimide resin used for PCB laminate

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【Author】 LI Li 1 ,LIU Run-shan 1 ,WANG Xiao-hua 1 ,DENG Wei 2 (1.Hubei Research Institute of Chemistry,Wuhan430074,China; 2.Department of Chemistry,University of Science and Technology of China,Hefei230026,China)

【机构】湖北省化学研究院；中国科技大学化学与材料科学学院湖北武汉430074；湖北武汉430074；湖北武汉430074；安徽合肥230026；

【摘要】在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用。更多还原

【Abstract】 Bismaleimide resin modified by diamines,allyl compounds and cyanate esters were reˉviewed.The modified bismaleimide resin possessed many good properties,such as good heat reˉsistance,high adhesive strength,low dielectric constant.The related research progress of modiˉfied bismaleimide resin used for PCB was also introduced.更多还原

【关键词】双马来酰亚胺树脂；改性；应用；印刷电路板；
【Key words】 bismaleimide resin； modification； application； printed circuit board；

【文献出处】绝缘材料 ,Insulating Materials , 编辑部邮箱 ,2004年05期

【分类号】TQ320.72
【被引频次】13
【下载频次】382

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