节点文献
低成本的MCM和MCM封装技术
【摘要】 本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。
- 【文献出处】 中国集成电路 ,China Integreted Circuit , 编辑部邮箱 ,2004年10期
- 【分类号】TN405
- 【被引频次】9
- 【下载频次】127
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【摘要】 本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。