封装技术的发展与Dragon-i技术

【摘要】 <正>一、IC封装技术及其发展趋势芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道;此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里,随着半导体技术的飞速发展和越来越多的高速、移动、复杂智能系统的需求,IC器件的封装复杂程度大大增加了。从器件方面,更小尺寸的光刻、更高的工作频率、更高的功率消耗、与其它元件的更多的互连,这些都导致封装结构和组装技术的持续发展。功能更加丰富的终端产品的薄型化、小型化要求也增加了对现有封装的要求。正如在高密度芯片上信号互连成为芯片设计和制造的重要更多还原