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光刻技术在铟柱制备工艺中的应用研究

The Application of photolithography in Indium Bump Fabrication

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【作者】 杨春丽黄江平黎力杨登全张丽华李玉英

【Author】 YANG Chun li,HUANG Jiang ping,LI Li,YANG Deng quan,ZHANG Li hua,LI Yu ying (Kunming Institute of Physics,Kunming 650223,China)

【机构】 昆明物理研究所昆明物理研究所 云南昆明650223云南昆明650223云南昆明650223

【摘要】 简要介绍了光刻在 1 2 8× 1 2 8混合式非制冷热释电焦平面 (UFPA)探测器制作中的重要地位 ,重点介绍了光刻在铟柱制备中的应用研究。对铟柱成形的几种方法进行了比较 ,确定了剥离法制备铟柱。并进行了光刻实验与分析 ,得到了满足 1 2 8× 1 2 8混合式非制冷热释电焦平面器件倒装互连的铟柱

【Abstract】 The paper introduces the important role of photolithography in the study of 128×128pixels uncooled focal plane arrays(UFPA). And photolithography plays a vital part in indum bump fabrication. Compared with the matter of indum bump fabricated, we are convicted peel off is actual. With the analysis of the experiment ,we get the excellent indum bump.

【关键词】 光刻铟柱制备剥离
【Key words】 photolithographyIndium bumppeel off
  • 【文献出处】 红外技术 ,Infrared Technology , 编辑部邮箱 ,2004年01期
  • 【分类号】TN305
  • 【被引频次】7
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