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基于编码控制接口印制板回流焊温度曲线的研究
【摘要】 在SMT再流焊的整个流程中 ,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的一些状况 ,产生的温度分布及其对焊接组成的影响等。
【基金】 安徽建筑工业学院 ]资助 (项目编号 :2 0 0 2 yq0 0 6)
- 【文献出处】 福建电脑 ,Fujian Computer , 编辑部邮箱 ,2004年10期
- 【分类号】TN405
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