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SMT再流焊工艺及其仿真研究现状

Research Status of Reflow Soldering Process in SMT

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【作者】 黄丙元韩国明樊强毛信龙

【Author】 HUANG Bing-yuan, HAN Guo-ming, FAN Qiang,MAO Xin-long(Tianjin University,Tianjin300072,China) 

【机构】 天津大学天津大学 天津 300072天津 300072天津 300072

【摘要】 回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进。

【Abstract】 Review the development of reflow soldering and its process in SMT. Discuss the level of establishing reflow soldering process inside and abroad. The modeling and simulation will advance the development of reflow soldering process.

【关键词】 SMT再流焊温度曲线仿真
【Key words】 SMTReflow solderingProfileSimulation
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2004年06期
  • 【分类号】TG44
  • 【被引频次】15
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