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基于80C196KC单片机的SMT热风返修系统的研制  
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【英文篇名】 Development of SMT Rework System Based on 80C196KC SCM
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【作者】 祁志生; 娄小平; 张祖刚; 刘国忠; 梁福平;
【英文作者】 QI Zhi-sheng; LOU Xiao-ping; ZHANG Zhu-gang; LIU Guo-Zhong; LIANG Fu-ping (Beijing Mechanical Industry College; Beijing100085; China);
【作者单位】 北京机械工业学院; 北京机械工业学院 北京　100085; 北京　100085;
【文献出处】 电子工艺技术 , Electronics Process Technology, 编辑部邮箱 2004年 03期  
期刊荣誉：ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 研制; SMT; 热风; 返修; 80C196KC单片机;
【英文关键词】 Development; SMT; Hot Air; Rework; 80C196KC SCM;
【摘要】 采用80C196KC单片机研制了SMT热风返修系统,详细介绍了控制部分的组成。该返修系统适用于BGA、CSP等SMD的返修和小批量生产。
【英文摘要】 Developed a SMT hot air rework system based on 80C196KC SCM,which can be applied in rework process or minor batch process for SMD (such as BGA,CSP).Meanwhile,the control system is presented in detail.
【更新日期】 2005-08-19
【分类号】 TN405
【正文快照】 　　表面贴装技术是继手工装联、半自动插装、自动插装后的第四代电子装联技术,是完成电子产品微型化和集成化的关键。SMT的主要优点是:高密度、高可靠性、高电性能、高生产效率、低成本,其中,以BGA和CSP等为代表的封装技术获得了广泛应用。对于细间隙器件在装配过程中出现的桥

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