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SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨

Probe Specialized Terms of SMT and Micro-electronics Packaging

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【Author】 KUANG Yan-xiang,ZHU Song-chun(CETC No.43 Research Institute,Hefei230022,China)

【机构】中国电子科技集团公司第43研究所；中国电子科技集团公司第43研究所安徽　合肥　230022；安徽　合肥　230022；

【摘要】对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用。更多还原

【Abstract】 Probe some specialized terms and the development of SMT and micro-electronics packaging.The continuous progress and mutual promotion of SMT and micro-electronics packaging can be found.更多还原

【关键词】 SMT；安装；封装；焊区；引脚；凸点；
【Key words】 SMT； Amount； Packaging； Soldering pad； Lead； Bump；

【文献出处】电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2004年02期

【分类号】TN405-04
【被引频次】1
【下载频次】178

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