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低温粘接技术的应用及热应力分析

Applications and Thermal Stress Analysis of Cryogenic Adhesive Bonding Technology

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【作者】 朱鸿梅； 徐烈； 孙恒； 肖尤明；

【Author】 Zhu Hongmei, Xu Lie, Sun Heng, Xiao Youming (Institute of Refrigeration and cryogenics, Shanghai Jiaotong University, 200030)

【机构】 上海交通大学制冷与低温工程研究所； 上海交通大学制冷与低温工程研究所 200030； 200030； 200030；

【摘要】 介绍了低温粘接技术在 SQU ID无磁杜瓦及其它领域中的应用。热应力分析是粘接技术中的一个重要问题 ,文中综述了粘接的热应力分析研究情况

【Abstract】 The applications of cryogenic adhesive bonding technology in SQUID non-magnetic Dewar and other fields are introduced. The thermal stress analysis that is a key problem of cryogenic adhesive joint is reviewed.

【关键词】 低温； 杜瓦； 粘接； 热应力；
【Key words】 Cryogenic； Dewar； Adhesive bonding； Thermal stress；
  • 【文献出处】 低温与超导 ,Cryogenics and Superconductivity , 编辑部邮箱 ,2004年02期
  • 【分类号】TG49
  • 【被引频次】13
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