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成膜时间对十八-硫醇(ODT)在铜表面自组装成膜的影响
The Effect of the Immersing Time of the Copper Electrode in ODT Solution on a SAM of ODT Formed on a Copper Surface
【摘要】 讨论了随着铜电极在ODT溶液中浸泡时间的增长,成膜铜电极的腐蚀电阻、双电层电容的变化规律。结果表明ODT在铜表面30min内即可自组装形成致密、均匀、稳定的单分子膜。
【Abstract】 The variation of the corrosion resistance(R) and capacitance(C) with the immersing time of the copper electrode in the 1 mM ODT solution was investigated, It was found that the formation of the high-order、compact and stable ODT-monolayer was completed within 30 min.
【关键词】 时间；
铜；
十八硫醇；
自组装膜；
电化学；
【Key words】 time； copper； octadecanethiol (ODT)； self-assembled monolayer (SAM)； electrochemistry；
【Key words】 time； copper； octadecanethiol (ODT)； self-assembled monolayer (SAM)； electrochemistry；
- 【文献出处】 沧州师范专科学校学报 ,Journal of Cangzhou Teacher’s College , 编辑部邮箱 ,2004年01期
- 【分类号】TG174
- 【被引频次】5
- 【下载频次】221