节点文献

绿色无铅电子焊料的研究与应用进展

Progress of Research and Application of Lead-free Solder

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 张曙光何礼君张少明石力开

【Author】 ZHANG Shuguang HE Lijun ZHANG Shaoming SHI Likai (Beijing General Research Institute for Non-ferrous Metals,Beijing 100088)

【机构】 北京有色金属研究总院北京有色金属研究总院 北京 100088北京 100088

【摘要】 概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用情况,并展望了前景。

【Abstract】 The global legal regulations on leaded solder and research and development programs on lead-freesolder around the world are briefly introduced.The progress and main achievements of lead-free solder are re-viewed.The patent problem on lead-free solder materials,the feasibility,economic aspect,and reliability of lead-freesoldering technology are analysed.The current status and future prospects of application of lead-free soldering are pre-sented.

【基金】 国家“十五”863计划支持项目(2002AA322040)
  • 【分类号】TG42
  • 【被引频次】101
  • 【下载频次】663
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络