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镀镍液中铜的分光光度分析

Spectrophotometric Analysis of Cupric Ion in Plating Nickel Solution

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【作者】 赵俊杰姚伟沈卓身柴成文

【Author】 ZHAO Jun-jie,YAO Wei,SHEN Zhuo - shen, CHAI Cheng-wen (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China).

【机构】 北京科技大学材料科学与工程学院北京科技大学材料科学与工程学院 北京100083北京100083北京100083

【摘要】 镀镍溶液中的铜离子是一种有害的金属杂质 ,检测和控制其在镀镍液中的含量十分重要。用 2 ,9-二甲基 - 4 ,7-二苯基 - 1,10 -邻菲罗啉 (向红亚铜灵 )作显色剂 ,利用盐酸羟胺将铜离子还原为亚铜离子 ,并采用pH值为 5的缓冲体系 ,在波长为 4 75nm处对 3种镀液进行测定。结果表明 ,向红亚铜灵体系可不经分离等手段直接对镀镍溶液中的铜进行分光光度分析 ,测定过程快速、简便 ,常见其他成分无干扰 ,适合现场分析使用。

【Abstract】 Purity of nickel plating is influenced by codeposition of some metallic impurities in the nickelplating solution. It is very important to determine and control the content of cupric ion in the nickel bath in practice. Trace cupric ion in the nickel - plating solution can be determined directly by spectrophotometry using 2,9 - dimethyl - 4,7 - diphenyl - 1,10 -phenan- throline (bathocupronic) as color reagent at 475nm in pH = 5 buffer solution after reducing cupric ion to cuprous ion by hy-droxylamine hydrochloride. The results show that the method is rapid, simple and suitable for the application in site for little interfere of other common compositions in the nickel plating solution.

  • 【文献出处】 材料保护 ,Materials Protection , 编辑部邮箱 ,2004年08期
  • 【分类号】TQ153.1
  • 【被引频次】4
  • 【下载频次】217
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