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三价铬电镀的现状及研究进展

Development of Chromium (Ⅲ) Electroplating

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【作者】 吴慧敏康健强左正忠梁国柱袁国伟詹益腾赵国鹏

【Author】 WU Hui- ming 1 , RANG Jian- qiang 1 , ZUO Zheng- zhong 1 , LIANG Guo-zhu 2, YUAN Guo-wei 2, ZHAN Yi-teng 2, ZHAO Guo - peng (1. College of Chemistry and Molecular Science, Wuhan University, Wuhan 430072; 2. Guangzhou Etsing Plating Research Institute, Guangzhou 510170, China).

【机构】 武汉大学化学与分子科学学院广州二轻工业研究所广州二轻工业研究所 湖北武汉430072湖北武汉430072广东广州510170广东广州510170

【摘要】 为取代污染严重的传统六价铬镀铬工艺 ,针对三价铬电镀开展了广泛研究。简要回顾了三价铬镀铬的发展历程 ,介绍了目前三价铬镀铬存在的问题即镀层难以增厚、阳极选择困难及溶液成分复杂、难以维护和控制等 ,着重论述了解决问题的途径和未来发展的方向。

【Abstract】 Trivalent chromium electroplating technology was comprehensively investigated to substitute the traditional Cr (Ⅵ) plating with serious pollution. Development of chromium(Ⅲ) electroplating was reviewed briefly, and the present problems were discussed including plating growth, anode choice, bath controlling and handing, as well as the solving methods and developing direction in future were emphasized.

【关键词】 电镀镀铬三价铬液
【Key words】 electroplatingchromium platingtrivalent chromium solution
  • 【文献出处】 材料保护 ,Materials Protection , 编辑部邮箱 ,2004年08期
  • 【分类号】TQ153.1
  • 【被引频次】43
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