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树形分子键合剂与HMX的相互作用

Interaction between HMX and Dendritic Bonding Agent

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【作者】 潘碧峰; 罗运军; 谭惠民;

【Author】 PAN Bi-feng, LUO Yun-jun, TAN Hui-min(Department of Material Science and Technology, Beijing Institute of Technology, Beijing100081, China)

【机构】 北京理工大学材料科学与工程学院; 北京理工大学材料科学与工程学院 北京 100081; 北京 100081; 北京 100081;

【摘要】 通过使用显微红外光谱(MIR)和X射线光电子能谱(XPS)技术,研究了树形分子键合剂(DBA)对HMX晶体的粘附性能及其界面相互作用机理。实验表明,树形分子键合剂可以与HMX分子的-NO2基团形成诱导效应,-CN含量高的DBA分子对HMX具有较好的粘附性能,从而为开发HMX晶体的有效键合剂提供理论指导。

【Abstract】 A dendritic bonding agent (DBA) that can adhere to HMX filler is successfully reported. The coating properties are characterized by Micro infrared and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The adhesive degree can be up to 100% from XPS analysis, the adhesive degree increases by increasing of CN group content. The results indicate that H-bond and induction effect are formed between DBA and -NO2 groups. So DBA is proved to be a kind of valid bonding agent for HMX.

【关键词】 树形分子键合剂; HMX; NEPE推进剂;
【Key words】 dendritic bonding agent; HMX; NEPE Propellant;
  • 【文献出处】 火炸药学报 ,Chinese Journal of Explosives & Propellants , 编辑部邮箱 ,2004年03期
  • 【分类号】TQ564
  • 【被引频次】22
  • 【下载频次】300
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