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应用双电场减小阳极键合过程中MEMS器件可动部件的损伤(英文)

Applying Double Electric Fields to Avoid Deteriorating Movable Sensitive Parts in MEMS During Anodic Bonding

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【作者】 杨道虹； 徐晨； 沈光地；

【Author】 Yang Daohong,Xu Chen and Shen Guangdi(Beijing Optoelectronic Technology Laboratory,Beijing University of Technology, Beijing 100022,China)

【机构】 北京工业大学电子信息与控制过程学院； 北京工业大学电子信息与控制过程学院 北京市光电子技术实验室； 北京100022； 北京市光电子技术实验室； 北京100022；

【摘要】 提出了采用双电场对硅 /玻璃进行阳极键合的方法 .采用这种方法 ,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对 MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏 ,同时实验结果也验证了该方法 .

【Abstract】 Anodic bonding between silicon and glass with dou bl e electric fields is presented.By this means,the damage caused by the electric f ield to the movable part during bonding can be avoided and the experiment result s show that.

【关键词】 微电子机械系统； 阳极键合； 双电场；
【Key words】 micro-electronic machine system； anodic bondin g； double electric fields；
【基金】 北京市教委资助项目 (批准号 :KM2 0 0 3 10 0 0 5 0 0 9)~~
  • 【文献出处】 半导体学报 ,Chinese Journal of Semiconductors , 编辑部邮箱 ,2004年10期
  • 【分类号】TN365
  • 【被引频次】6
  • 【下载频次】80
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