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多晶硅薄膜压阻系数的理论研究

Theoretical Research on Piezoresistive Coefficients of Polysilicon Films

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【作者】 刘晓为霍明学陈伟平王东红张颖

【Author】 Liu Xiaowei,Huo Mingxue,Chen Weiping,Wang Donghong and Zhang Ying(MEMS Center,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China)

【机构】 哈尔滨工业大学MEMS中心哈尔滨工业大学MEMS中心 哈尔滨150001哈尔滨150001哈尔滨150001

【摘要】 利用应力退耦模型 ,分别对多晶硅薄膜晶粒中性区和晶界势垒区的压阻系数进行了理论分析 ,并推导出多晶硅压阻系数的表达式 .实验结果表明 ,利用文中推导出的理论公式所获得的计算值与实验测量结果基本符合 ,所给出的有关多晶硅压阻系数的理论结果可以作为多晶硅特性分析的理论依据 .

【Abstract】 The piezoresistive coefficients of polysilicon films in monosilicon grains and grain boundaries are theoretically investigated by using stress decouple model.The expressions for the piezoresistive coefficients of polysilicon films are obtained.Consequently,a comparison between the experimental and theoretical results is performed,and a better uniformity is achieved.The presented theory is helpful for theory analysis of the piezoresistive properties of polysilicon.

【基金】 国家高技术研究发展计划资助项目 (批准号 :2 0 0 2 AA43 12 0 0 )~~
  • 【文献出处】 半导体学报 ,Chinese Journal of Semiconductors , 编辑部邮箱 ,2004年03期
  • 【分类号】O484.4
  • 【被引频次】30
  • 【下载频次】443
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