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硅片级可靠性测试

Wafer Level Reliability Test

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【作者】 赵毅; 徐向明;

【Author】 ZHAO Yi,XU Xiang-ming(Shanghai HuaHong NEC Electronics Co., Ltd., Shanghai 201206,China)

【机构】 上海华虹NEC电子有限公司; 上海华虹NEC电子有限公司 上海201206; 上海201206;

【摘要】 介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因。对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍。同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析。最后,对硅片级可靠性测试的发展方向做了分析。

【Abstract】 The importance of wafer level reliability (WLR) testing for the R&D of semiconductorprocess is introduced. A brief review of items and development of WLR was provided, also the futuredevelopment of WLR was analyzed.

【关键词】 硅片级; 可靠性; 测试;
【Key words】 wafer Level; reliability; test;
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2004年11期
  • 【分类号】TN304
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