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电子封装用导电丝材料及发展
Materials of Conducting Silks and Their Development Using in Electronics Packaging
【摘要】 介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料 ,包括金丝、铜丝和铝丝。对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍 ;介绍了铜丝的几种主要工艺 ;并对铝丝进行概括介绍
【Abstract】 Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced.
【关键词】 电子封装；
引线键合；
金丝；
铜丝；
铝丝；
【Key words】 electronics packaging； wire bonding； gold silk； copper silk； aluminum silk；
【Key words】 electronics packaging； wire bonding； gold silk； copper silk； aluminum silk；
- 【文献出处】 稀有金属 ,Chinese Journal of Rare Metals , 编辑部邮箱 ,2003年06期
- 【分类号】TM241
- 【被引频次】53
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