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CMP润滑方程的多重网格法求解
【摘要】 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是用于获取全局和局部高级别平面度的技术,其作用机理包含流体动力作用.求解CMP的润滑方程有助于对其作用机理的了解和认识.文中利用线松弛技术和多重网格技术进行求解,并考察了不同输入参数下的载荷与转矩等的变化情况.
【基金】 国家自然科学基金(批准号:59735110);国家杰出青年科学基金(批准号:50025515)资助项目
- 【文献出处】 自然科学进展 , 编辑部邮箱 ,2003年11期
- 【分类号】TH117.1
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