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高速芯片焊接机的焊头部件设计

Design of the Bondhead Bevice for High Speed Die Bonder

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【作者】 何卫锋； 张绍裘；

【Author】 He wei-feng Zhang shao-qiu

【机构】 广东工业大学； 广东工业大学 510090； 510090；

【摘要】 本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。

【Abstract】 This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.The principal design parameters and formula are provided.

【关键词】 高速芯片焊接机； 焊臂； 焊头；
【Key words】 high speed die bonder； bondarm； bondhead；
  • 【分类号】TG439
  • 【被引频次】7
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