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TMAH腐蚀液的研究

The Stuty of TMAH Etchant Solution

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【作者】 沈桂芬姚朋军张宏刘玲张宏庆范军

【Author】 SHEN Gui-fen,YAO Peng-jun,ZHANG Hong,LIU Ling,ZHANG Hong-qing,FAN Jun(Physics Departmen Liaoning University,Shenyang110036)

【机构】 辽宁大学物理系辽宁大学物理系 沈阳110036沈阳110036沈阳110036

【摘要】 TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液。文章通过大量对比实验,对该腐蚀液用于<100>、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率,得出重要结论。此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义。

【Abstract】 TMAH solution was a new-type anisotropic etchant whose property was excelent.In order to compare the etching roughness and etching rates,We carried out a series of experi-ments using<100>and<111>single crastal silicon wafers with different specific resistance and different crystal directions.The paper had a significant meaning to use TMAH solution correct-ly.

【关键词】 TMAH粗糙度腐蚀速率各向异性腐蚀
【Key words】 TMAHRoughnessEtching rateAnisotropism
  • 【文献出处】 微电子学与计算机 ,Microelectronics & Computer , 编辑部邮箱 ,2003年10期
  • 【分类号】TP212
  • 【被引频次】11
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