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电子塑封材料用环氧树脂的进展

Progress in epoxy resins for electronic plastic packaging material

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【Author】 FU Zhonglin 1, WU Biyao 2* (1. College of Chemical Engineering, Resources and Environment, Wuhan University of Science and Technology,Wuhan 430081,China; 2.School of Material Science and Engineering, Wuhan Institute of Chemical Technology, Wuhan 430073, China)

【机构】武汉科技大学化工与资源环境学院；武汉化工学院材料科学与工程学院湖北武汉430081；湖北武汉430073；

【摘要】介绍塑料封装材料用环氧树脂的特性、组成及应用,论述了封装技术的发展对环氧树脂的要求、发展趋势以及环氧树脂改性的研究情况.更多还原

【Abstract】 The application and the character and composition of epoxy resins for electronic packaging were introduced. With the development of electronic packaging technology, the demand and developing trend and the research on improvement of epoxy resin for electronic packaging were reviewed.更多还原

【关键词】电子封装；塑料封装材料；环氧树脂；环氧环硫树脂；
【Key words】 electronic packaging； plastic sealing material； epoxy resin； epoxyepisulfide resin；

【文献出处】武汉化工学院学报 ,Journal of Wuhan Institute of Chemical Technology , 编辑部邮箱 ,2003年04期

【分类号】TQ323.5
【被引频次】39
【下载频次】715

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